Effektiv värmeledning för högpresterande processorer
ASUS ROG RYUJIN III WB är utformad för användare som bygger avancerade vätskekylningssystem för att hålla CPU-temperaturen nere under hög belastning. Den löser problemet med termisk strypning vid krävande arbetsuppgifter eller gaming. Genom att använda material med hög värmeledningsförmåga optimeras temperaturkontrollen på processorn. Detta är ett lämpligt val för entusiaster som vill ha maximal kontroll över sitt kylsystem. Konstruktionen säkerställer att värmen effektivt flyttas från processorn till kylvätskan. Resultatet blir en stabilare prestanda över längre tid.
Stöd för LGA 1700 och Socket AM5
- Kopparmaterial ger effektiv värmeöverföring från processorn
- Bredt socketstöd kompatibel med bland annat LGA 1700, AM4 och AM5
- Integrerad fläkt med ett luftflöde på 21,08 cfm för extra kylning
- Kompakt dimension med måtten 89 x 89 x 107 mm för smidig installation
- Låg vikt på 395 gram minskar belastningen på moderkortet
Installation och kompatibilitet
Denna vattenblock är kompatibel med ett brett utbud av socklar, inklusive LGA 1150, 1151, 1155, 1156, 1200, 1700 samt AM4 och AM5. Den är specifikt utvecklad för användning på CPU. Produkten levereras i en förpackning med måtten 124 x 121 x 197 mm. I paketet ingår ett styck vattenblock. Den svarta ytan gör att den passar in i moderna chassin med mörka teman. Enheten är avsedd för integration i ett komplett flytande kylsystem.
