Effektiv värmeavledning för processor och grafikkort
DeepCool EX750 är en termisk pasta utformad för att optimera värmeöverföringen mellan komponenter och kylare. Denna produkt löser problemet med luftbubblor och ojämnheter på ytan som annars kan leda till överhettning. Genom att fylla gapet mellan hårdvaran och kylflänsen sänks arbetstemperaturen effektivt. Detta är ett nödvändigt tillbehör för både systembyggare och användare som underhåller befintlig utrustning. Den grå pastan säkerställer en stabil termisk kontakt över tid. Resultatet blir en mer stabil drift och längre livslängd på dina komponenter.
Termisk konduktivitet på 6,2 W/mK
- Hög värmeledningsförmåga (6,2 W/mK) effektiv transport av värme från chippet till kylaren
- Lågt termiskt motstånd (0,03 °C/W) minimerar temperaturdifferensen mellan ytorna
- Brett temperaturområde (-50 till 250 °C) fungerar stabilt under extrema driftsförhållanden
- Specifik vikt på 2,6 g/cm³ ger en konsistent applicering utan tomrum
- Grå färg tydlig visuell kontroll vid applicering på ytan
Användning och kompatibilitet
Denna termiska pasta är lämplig för installation av processorer (CPU) och grafikkort (GPU) i både stationära datorer och bärbara datorer. Den fungerar med alla typer av kylare oavsett om det rör sig om luftkylning eller vattenkylning. Förpackningen innehåller totalt 5 g pasta, vilket räcker till flera appliceringar. Produkten levereras i ett paket med två stycken enheter. Inga ytterligare verktyg krävs för appliceringen utöver ett appliceringsverktyg. Den är kompatibel med alla standardmoderkort och kylflänsar på marknaden.
