Effektiv kylning för kompakta rackservrar
Dynatron K666 är utformad för att hålla processorer svala i utrymmesbegränsade miljöer. Denna kylare löser problemet med värmeutveckling i servrar där utrymmet är begränsat till 2U. Den passar särskilt väl för system som kräver stabil drift under hög belastning i rackmontage. Genom att kombinera ett kompakt format med hög luftgenomströmning säkerställs optimal prestanda. Den är anpassad för specifika socklar för att garantera korrekt passform. Detta är ett pålitligt val för administratörer som bygger eller underhåller rackbaserad infrastruktur.
Kylning för 2U-rack med 4-Pin PWM
- 4-Pin PWM-anslutning möjliggör automatisk hastighetsreglering efter behov
- Luftflöde upp till 26.45 cfm effektiv bortförsel av värme från processorn
- Varvtal upp till 5000 RPM hög kylkapacitet vid maximal belastning
- Double ball bearing-teknik ökad livslängd och driftsäkerhet för fläkten
- LGA 1156 (Socket H) stöd kompatibilitet med specifika processorsocklar
- Maximalt lufttryck på 7.32 mmH2O tränger effektivt igenom kylflänsen
Installation och kompatibilitet
Kylaren är specifikt framtagen för processorer med sockel LGA 1156 (Socket H). Med en höjd på 64 mm är den optimerad för chassin med 2U kapacitet. Enheten drivs av 12 V och har en strömförbrukning på 3 W. Fläkten har en diameter på 6 cm och väger totalt 500 g. Denna modell lämpar sig för servermiljöer där utrymmet är begränsat men kylbehovet är konstant. Installationen sker direkt på moderkortets processorplats.
