Effektiv kylning för kompakta processorsystem
Dynatron Q5 är utformad för användare som behöver en kraftfull kylarlösning på begränsad yta. Den löser problemet med värmeutveckling i system där utrymmet är begränsat men prestandakraven är höga. Genom att kombinera koppar och aluminium leds värmen effektivt bort från processorn. Kylaren är anpassad för att hantera arbetsbelastningar upp till 125 W TDP. Denna modell passar särskilt väl i servermiljöer eller mindre chassin. Med ett brett varvtalsomfång kan kylningen anpassas efter behov.
LGA 1700-stöd och 8000 RPM maximal hastighet
- Kylkapacitet på 125 W TDP hanterar värmeutvecklingen från krävande processorer
- Maximalt varvtal på 8000 RPM ger hög luftgenomströmning vid hög belastning
- Tre värmerör i koppar leder effektivt bort värme från basplattan
- Luftflöde upp till 46.41 cfm säkerställer snabb avkylning av komponenterna
- Kullagerteknik i fläkten bidrar till stabil drift och lång livslängd
- Kompakt fläktdimension på 60 x 60 x 25 mm möjliggör installation i trånga utrymmen
Installation och kompatibilitet
Kylaren är specifikt konstruerad för processorer med sockel LGA 1700. Den drivs av 12 V och använder en kombination av aluminiumflänsar och en basplatta i koppar för optimal värmeledning. Fläkten har ett variabelt varvtalsomfång mellan 1600 och 8000 RPM för att balansera ljudnivå och kylprestanda. Ljudnivån varierar från 18 dB vid låg hastighet upp till 52.94 dB vid maximal drift. Produkten levereras som en enskild enhet per förpackning. Den väger 515.2 g och har en total bredd på 90.7 mm.
