Rymligt chassi för kraftfulla systembyggen
Lian Li LANCOOL III är utformat för användare som bygger högpresterande datorer med stora komponenter. Chassit löser problemet med värmeutveckling och platsbrist genom en rymlig konstruktion i aluminium. Det passar både entusiaster och professionella som behöver installera flera hårddiskar och stora moderkort. Med stöd för olika formfaktorer får du flexibilitet vid framtida uppgraderingar. Den integrerade belysningen ger ett modernt utseende utan att kompromissa med funktionen. Det är ett stabilt val för system som kräver effektivt luftflöde.
Fyra installerade 140 mm fläktar för maximal kylning
- Tre frontfläktar och en bottenfläkt på 140 mm säkerställer ett konstant luftflöde genom systemet
- Fläkthastighet mellan 300 och 1650 RPM gör att du kan balansera kylning mot ljudnivå
- Stöd för ATX, EATX, micro ATX och Mini-ATX medger installation av i stort sett alla moderkort
- Fyra 3,5"-platser ger utrymme för omfattande lokal lagring på hårddiskar
- USB 3.2 Gen 2 Type-C möjliggör snabba dataöverföringar direkt från chassits front
- Konstruktion i aluminium bidrar till hållbarhet och effektiv värmeavledning
Installation och anslutningar
Chassit är kompatibelt med både 2,5" och 3,5" hårddiskar för flexibel lagringskonfiguration. Frontpanelen är utrustad med två USB 3.2 Gen 1 Type-A portar samt en USB 3.2 Gen 2 Type-C port för modern anslutning. Ljudingång finns integrerad för enkel anslutning av headset och mikrofon. Med måtten 523 mm i höjd, 238 mm i bredd och 526 mm i djup får komponenter med storleken hos EATX-moderkort plats. Belysningen är placerad vid nätaggregatets fläkt och stöder flera färger. Detta chassi lämpar sig väl för gamingdatorer eller arbetsstationer med tunga kylningskrav.
