Effektiv kylning för kompakta system
Dynatron Q3 är en processor kylare utformad för användare som behöver hög kylkapacitet på en begränsad yta. Den löser problemet med värmeutveckling i mindre chassin där utrymmet för kylning är begränsat. Genom att kombinera kopparmaterial med en kraftfull fläkt hålls processorn stabil under belastning. Denna modell är särskilt lämplig för servermiljöer eller kompakta arbetsstationer. Konstruktionen säkerställer att luftflödet optimeras trots den låga profilen. Det är en pålitlig lösning för att förhindra överhettning och prestandafall.
Kylkapacitet upp till 125 W TDP för LGA 1700
- 125 W TDP hanterar värmeutvecklingen från kraftfulla processorer effektivt
- Kopparmaterial leder bort värme snabbare än aluminium för bättre kylning
- Hastighet upp till 7000 RPM maximerar luftflödet vid hög belastning
- Kullager ger ökad livslängd och stabilitet för fläkten över tid
- Låg höjd på 28 mm möjliggör installation i extremt kompakta chassin
- Maximalt lufttryck på 74.18 mmH2O pressar luften effektivt genom kylflänsen
Installation och kompatibilitet
Kylaren är specifikt utvecklad för processorer med sockel LGA 1700. Den drivs av 12 V och är dimensionerad för att passa i system med begränsat utrymme tack vare sina mått på 92 x 90 x 28 mm. Fläkten på 8 cm kan anpassas mellan 1000 och 7000 RPM beroende på behovet av tystnad eller maximal prestanda. Ljudnivån varierar från 21.5 dB vid låg hastighet upp till 59.14 dB vid maximal drift. Produkten levereras som en enskild enhet per förpackning. Den är idealisk för installation i rackmonterade servrar eller små formfaktor-datorer.
