Effektiv kylning för chipset i kompakta system
DeepCool AG300 är en luftkylare utformad för att hålla chipsetet svalt under belastning. Den passar användare som bygger eller uppgraderar ett system där stabil temperaturkontroll är avgörande för prestandan. Genom att leda bort värme effektivt minskas risken för termisk strypning. Konstruktionen är anpassad för att passa i olika chassin utan att ta upp onödigt utrymme. Den är ett pålitligt val för både arbetsstationer och speldatorer. Kylaren säkerställer en stabil driftmiljö för moderkortets komponenter.
Tre värmerör och fläkt med 9,2 cm diameter
- Effektiv värmeavledning via 3 värmerör som transporterar bort värme från chipsetet
- Kompakt kylning med en fläkt på 9,2 cm för installation i trånga utrymmen
- Låg ljudnivå med maximalt 30,5 dB för en tystare arbetsmiljö
- Hög luftgenomströmning på 36,75 cfm som optimerar luftflödet över kylflänsarna
- Stabilt lufttryck på 2,89 mmH2O för effektivt genomflöde av luft
- Lång livslängd tack vare fläkt med hydrauliskt lager
Kompatibilitet och installation
Kylaren är kompatibel med ett brett utbud av socklar, inklusive LGA 1700, LGA 1200, LGA 1155, LGA 1151, LGA 1150 samt Socket AM4 och AM5. Den ansluts via en 4-pin anslutning och drivs av 12 V. I förpackningen medföljer fyra clips för en säker montering på moderkortet. Med en höjd på 129 mm och en vikt på 350 g är den lätt att integrera i de flesta konfigurationer. Denna modell är specifikt avsedd för kylning av chipset. Produkten levereras i en standardbox.
