Effektiv värmeavledning för processor och grafikkort
Endorfy Pactum 4 är en termisk pasta utformad för att optimera värmeöverföringen mellan komponenter och kylare. Denna produkt är idealisk för användare som bygger en ny dator eller underhåller befintlig hårdvara för att sänka arbetstemperaturerna. Genom att fylla ut mikroskopiska ojämnheter mellan ytorna förhindras överhettning under hög belastning. Detta är särskilt viktigt för att bibehålla stabil prestanda vid gaming eller tunga arbetsuppgifter. Pastan säkerställer att kylaren kan transportera bort värmen så effektivt som möjligt. Resultatet blir en tystare och mer stabil systemdrift över tid.
Termisk konduktivitet på 12 W/m·K
- Hög värmeledningsförmåga på 12 W/m·K effektiviserar kylningen av processorn
- Specifik vikt på 2,6 g/cm³ ger en stabil konsistens vid applicering
- 4 g innehåll räcker för flera appliceringar på standardkomponenter
- Blisterförpackning skyddar pastan mot uttorkning och föroreningar
- Termisk pastatyp kompatibel med de flesta luft- och vattenkylare
Användning och kompatibilitet
Endorfy Pactum 4 används vid montering av kylare på processorer eller grafikkort. Den är kompatibel med ett brett utbud av hårdvara oavsett tillverkare. För bästa resultat bör ytorna rengöras noggrant innan pastan appliceras. En liten mängd räcker för att skapa en tät förbindelse mellan komponent och kylfläns. Produkten levereras i en praktisk blisterförpackning för enkel förvaring. I paketet ingår en enhet termisk pasta med en totalvikt på 4 g.
