Effektiv värmeavledning för processor och grafikkort
Iceberg Thermal FUZEIce är en termisk pasta utformad för att optimera värmeöverföringen mellan komponenter och kylare. Denna produkt är idealisk för användare som bygger egna datorer eller underhåller befintlig hårdvara för att sänka arbetstemperaturen. Genom att fylla ut mikroskopiska ojämnheter på ytorna minskas risken för överhettning under hög belastning. Den passar både för entusiaster som överklockar och för användare som vill förlänga hårdvarans livslängd. Med en generös mängd i förpackningen räcker pastan till flera installationer. Detta är en lösning för att säkerställa stabil prestanda i krävande system.
Termisk konduktivitet på 11,25 W/mK
- Hög värmeledningsförmåga på 11,25 W/mK effektiviserar kylningen av processorn
- Driftstemperatur från -50 till 200 °C säkerställer stabilitet under extrema förhållanden
- Densitet på 2,6 g/cm³ ger en optimal fyllnad mellan ytorna
- Viskositet på 56 000 poise underlättar appliceringen på komponenten
- 7 g produktvikt möjliggör flera appliceringar per tub
- Grön färg gör det enkelt att kontrollera att pastan täcker hela ytan
Installation och kompatibilitet
Denna termiska pasta är kompatibel med de flesta typer av luftkylare och vattenkylare för processorer och grafikkort. Den appliceras direkt på den blanka ytan av processorn innan kylaren monteras fast. Produkten fungerar i ett brett temperaturspann, vilket gör den lämplig för både kontorsdatorer och högpresterande spelsystem. Förpackningen innehåller en tub med 7 g pasta. Inga ytterligare verktyg krävs för appliceringen utöver det som medföljer eller används för att montera kylaren. Kontrollera att ytorna är rena från gammal pasta innan ny appliceras.
