Effektiv värmeavledning för processor och grafikkort
Iceberg Thermal FUZEIce Plus är utformad för användare som vill optimera kylningen i sina datorer. Denna termiska pasta fyller ut mikroskopiska ojämnheter mellan komponentens yta och kylaren för att maximera värmeöverföringen. Det är en lösning för både entusiaster och systembyggare som vill sänka arbetstemperaturen på sina komponenter. Genom att minska värmemotståndet kan hårdvaran bibehålla högre prestanda under belastning. Produkten är lämplig för både nybyggen och vid underhåll av befintliga system. Den gröna färgen underlättar kontroll av appliceringen på ytan.
Termisk konduktivitet på 13 W/mK
- Hög värmeledningsförmåga på 13 W/mK effektiviserar transporten av värme från chip till kylare
- Driftstemperatur från -50 till 200 °C säkerställer stabilitet under extrema temperaturvariationer
- Viskositet på 60 000 poise ger en konsistens som är enkel att applicera jämnt
- Densitet på 2,6 g/cm³ bidrar till ett tätt skikt utan luftbubblor
- Förpackning om 7 g räcker till flera appliceringar i ett system
Användning och kompatibilitet
Kylpastan används mellan en processor eller ett grafikkort och dess tillhörande kylare. Den är kompatibel med de flesta standardkylare för stationära datorer och bärbara datorer. För bästa resultat bör gamla rester av termisk pasta rengöras helt innan ny appliceras. Produkten levereras i en tub som innehåller 7 g pasta. Den är lämplig för alla typer av halvledarkomponenter som kräver effektiv kylning. Inga ytterligare verktyg krävs för appliceringen utöver ett appliceringsverktyg eller en liten spatel.
