Effektiv värmeavledning för komponenter
Alphacool NexXxoS termiska pads är utformade för att fylla glapp mellan värmealstrande komponenter och kylflänsar. De är ett nödvändigt tillbehör för användare som bygger egna vattenkylningssystem eller optimerar kylningen i sin hårdvara. Genom att eliminera luftspalter säkerställs en stabilare temperaturöverföring vilket skyddar komponenterna från överhettning. Detta löser problemet med ojämna ytor där traditionell kylpasta inte räcker till. Produkterna passar väl för både entusiaster och professionella systembyggare. De bidrar till en mer stabil drift under hög belastning.
Termisk konduktivitet på 3 W/m·K
- 3 W/m·K värmeledningsförmåga effektiv överföring av värme från komponent till kylare
- Dimensioner 15 x 15 mm anpassad storlek för mindre komponenter och kretsar
- 2 mm höjd fyller ut specifika mellanrum för optimal kontakt
- Grå färg tydlig visuell kontroll vid installation
- 24 stycken per förpackning tillräckligt med material för flera projekt eller stora system
Installation och kompatibilitet
Dessa termiska pads används främst på minnesmoduler, spänningsregulatorer och andra mindre chip på moderkort och grafikkort. De är kompatibla med de flesta standardkylare där ett avstånd på 2 mm behöver överbryggas. Installationen sker genom att placera paden direkt mellan komponenten och kylflänsen innan enheten skruvas fast. Förpackningen innehåller totalt 24 stycken pads i storleken 15 x 15 mm. Kontrollera att höjden stämmer överens med ditt specifika hårdvaruupplägg för att undvika för högt tryck på komponenterna.
