Effektiv värmeavledning för processor och grafikkort
Natec GENESIS Silicon 900 är utformad för användare som vill sänka arbetstemperaturen på sina komponenter. Den löser problemet med luftspalter mellan kylare och processor genom att optimera värmeöverföringen. Detta är särskilt viktigt vid överklockning eller vid hög belastning i krävande applikationer. Genom att minska temperaturen kan hårdvaran bibehålla sin prestanda över längre tid. Produkten lämpar sig för både entusiaster och tekniker som bygger egna datorer. Den säkerställer att kylaren kan transportera bort värmen så effektivt som möjligt.
Termisk konduktivitet på 12,8 W/mK
- Hög värmeledningsförmåga på 12,8 W/mK effektiviserar kylningen av processorn
- Driftstemperatur från -50 till 250 °C fungerar stabilt under extrema temperaturförhållanden
- Densitet på 2,8 g/cm³ ger en tät och stabil applicering mellan ytorna
- Medföljande skrapa underlättar en jämn och exakt applicering på komponenten
- Förpackning om 2 g räcker för flera installationer eller underhållsbyten
Installation och kompatibilitet
Kylpastan är kompatibel med de flesta typer av luftkylare och vattenkylare för processorer och grafikkort. Den appliceras direkt på den blanka ytan av processorn innan kylaren monteras. Använd den medföljande skrapan för att sprida pastan jämnt över hela ytan. Detta förhindrar luftbubblor som annars kan försämra kylningen. Produkten levereras som en enskild tub i förpackningen. Den passar för både stationära datorer och bärbara system där kylpastan behöver bytas ut.
