Thermal Grizzly Minus Pad 8
värmeledande platta

Tillverkare: Thermal Grizzly
Produktnummer: TG-MP8-30-30-05-1R
EAN: 0753677507302
Artikelnummer: F3107702
Thermal Grizzly Minus Pad 8
Thermal Grizzly Minus Pad 8
Thermal Grizzly Minus Pad 8
Thermal Grizzly Minus Pad 8
Tillverkare: Thermal Grizzly
Produktnummer: TG-MP8-30-30-05-1R
EAN: 0753677507302
Artikelnummer: F3107702

Finns i lager hos leverantör - leveranstid: 4-9 arbetsdagar


468,- SEK
(374,40 exkl. moms)
468,- SEK
(374,40 exkl. moms)
Tillverkare: Thermal Grizzly
Produktnummer: TG-MP8-30-30-05-1R
EAN: 0753677507302
Artikelnummer: F3107702

Finns i lager hos leverantör - leveranstid: 4-9 arbetsdagar



Effektiv värmeavledning för känsliga komponenter

Thermal Grizzly Minus Pad 8 är utformad för användare som behöver en pålitlig termisk brygga mellan värmekällor och kylare. Den löser problemet med ojämna ytor där traditionell kylpasta inte räcker till. Produkten är idealisk för kylning av minnen, spänningsregulatorer och andra mindre komponenter i IT-hårdvara. Genom att använda en termisk pad säkerställs en jämn tryckfördelning och stabil temperatur. Detta förhindrar överhettning och bibehåller systemets prestanda under belastning. Materialet är valt för att ge långsiktig stabilitet i krävande miljöer.

Termisk konduktivitet på 8 W/m·K

  • 8 W/m·Kt ledningsförmåga effektiv överföring av värme från komponent till kylare
  • Tjocklek på 0,5 mm passar i utrymmen med små marginaler
  • Driftstemperatur från -100 till 250 °C fungerar i extrema temperaturmiljöer
  • Mått på 30 x 30 mm anpassad storlek för mindre komponenter
  • Sammansättning av metalloxid och silikon hållbart material för termisk isolering
  • RoHS-certifiering uppfyller gällande miljö- och säkerhetsstandarder

Installation och kompatibilitet

Denna termiska pad är kompatibel med de flesta komponenter som kräver en fast kylningslösning. Den kan enkelt klippas till för att passa specifika mått på moderkort eller grafikkort. Tack vare den låga höjden på 0,5 mm är den lämplig för kompakta byggen och bärbara datorer. Produkten används främst för att fylla gapet mellan en chip-yta och en kylfläns. Den kräver ingen ytterligaret applicering av kylpasta. Materialet är stabilt och tål stora temperaturvariationer utan att förlora sina egenskaper.

Egenskaper

värmeledningsförmåga 8 W/m-K
Konstitutiv ingrediens Metalloxid, Silikon
Temperatur vid drift -100 - 250 ° C

Tekniska detaljer

Certifikat för överensstämmelse RoHS

Vikt & dimension

Bredd 30 mm
Djup 30 mm
Höjd 0,5 mm