Thermal Grizzly Minus Pad 8
värmeledande platta

Tillverkare: Thermal Grizzly
Produktnummer: TG-MP8-30-30-15-1R
EAN: 0753677507364
Artikelnummer: F3210025
Thermal Grizzly Minus Pad 8
Thermal Grizzly Minus Pad 8
Thermal Grizzly Minus Pad 8
Thermal Grizzly Minus Pad 8
Tillverkare: Thermal Grizzly
Produktnummer: TG-MP8-30-30-15-1R
EAN: 0753677507364
Artikelnummer: F3210025

Finns i lager hos leverantör - leveranstid: 4-9 arbetsdagar


470,- SEK
(376,00 exkl. moms)
470,- SEK
(376,00 exkl. moms)
Tillverkare: Thermal Grizzly
Produktnummer: TG-MP8-30-30-15-1R
EAN: 0753677507364
Artikelnummer: F3210025

Finns i lager hos leverantör - leveranstid: 4-9 arbetsdagar



Effektiv värmeavledning för känsliga komponenter

Thermal Grizzly Minus Pad 8 är utformad för användare som behöver en pålitlig termisk brygga mellan komponenter och kylare. Den löser problemet med ojämna ytor där traditionell kylpasta inte räcker till för att fylla gapet. Produkten är idealisk för kylning av minnen, spänningsregulatorer och andra mindre komponenter i datorn. Genom att använda en termisk pad säkerställs en jämn tryckfördelning och effektiv värmeöverföring. Detta förhindrar överhettning och bibehåller stabil prestanda under belastning. Den är ett nödvändigt tillbehör vid montering av kylflänsar på hårdvara med varierande höjd.

Termisk konduktivitet på 8 W/m·K

  • 8 W/m·K värmeledningsförmåga effektiv överföring av värme från komponent till kylare
  • Temperaturintervall -100 till 250 °C fungerar stabilt under extrema temperaturförhållanden
  • Tjocklek på 1,5 mm fyller ut gapet mellan hårdvara och kylfläns
  • Måtten 30 x 30 mm anpassad för mindre komponenter och moduler
  • Material av metalloxid och silikon hög kvalitet för långsiktig hållbarhet
  • RoHS-certifiering uppfyller gällande miljö- och säkerhetsstandarder

Användning och kompatibilitet

Denna termiska pad används främst på komponenter som kräver passiv kylning via en kylfläns. Den är kompatibel med de flesta typer av hårdvara som använder silikonbaserade kylmaterial. Tack vare sina mått på 30 x 30 mm passar den väl för mindre ytor på moderkort och grafikkort. Materialet är mjukt nog att anpassa sig efter ytan men tillräckligt fast för att behålla formen. Installationen sker genom att placera padden direkt mellan värmekällan och kylaren. Produkten levereras som en enskild pad med en höjd på 1,5 mm.

Egenskaper

värmeledningsförmåga 8 W/m-K
Konstitutiv ingrediens Metalloxid, Silikon
Temperatur vid drift -100 - 250 ° C

Tekniska detaljer

Certifikat för överensstämmelse RoHS

Vikt & dimension

Bredd 30 mm
Djup 30 mm
Höjd 1,5 mm