Effektiv värmeavledning för processorer
Akasa AK 460 är utformad för att optimera värmeledningen mellan processor och kylare. Denna kylpasta eliminerar luftspalter som annars kan orsaka överhettning i datorn. Produkten passar användare som bygger egna system eller underhåller befintlig hårdvara för att bibehålla stabil prestanda. Genom att sänka arbetstemperaturen minskar risken för termisk strypning av processorn. Den är anpassad för att fungera i krävande miljöer med stora temperaturvariationer. Detta säkerställer en pålitlig drift över tid för både stationära och bärbara datorer.
Termisk konduktivitet på 3,3 W/m·K
- 3,3 W/m·K termisk konduktivitet effektiv överföring av värme från processor till kylare
- Viskositet på 102K cPs underlättar applicering för ett jämnt skikt
- Driftstemperatur -45 till 200 °C stabilitet i extrema temperaturmiljöer
- Vikt på 3,5 g räcker för flera applikationer eller systembyten
- Operativt område 0,16cm²C/W @60um BLT optimerad värmeledningsförmåga vid specifikt skikttjocklek
Installation och kompatibilitet
Kylpastan är kompatibel med de flesta processorer och kylare på marknaden. Den används främst vid montering av nya luftkylare eller vattenkylningsblock på moderkortet. För bästa resultat bör gamla rester av pasta rengöras innan den nya appliceras. Produkten levereras i en tub om 3,5 g vilket är tillräckligt för flera installationer. Den fungerar lika bra i bärbara datorer som i stationära system. Inga ytterligare verktyg krävs utöver en metod för att sprida pastan jämnt över ytan.
