Effektiv värmeavledning för processorn
Endorfy Pactum 1 är en kylpasta utformad för att optimera värmeöverföringen mellan processorn och kylaren. Denna produkt löser problemet med luftspalter som kant uppstå på ytan, vilket annars leder till överhettning och sänkt prestanda. Den är idealisk för användare som bygger en ny dator eller underhåller befintlig hårdvara genom att byta kylare. Genom att minimera det termiska motståndet hålls arbetstemperaturen nere under hög belastning. Pastan är enkel att applicera för både nybörjare och erfarna byggare. Detta säkerställer att din processor kan arbeta stabilt över tid.
Termisk konduktivitet på 4 W/m·K
- 4 W/m·K värmeledningsförmåga effektiv transport av värme från processorn till kylaren
- Specifik vikt på 2.5 g/cm³ optimal densitet för jämn täckning av ytan
- 4 g mängd tillräckligt för flera appliceringar eller flera processorer
- Grå färg tydlig visuell kontroll vid applicering på ytan
- Enkel applicering snabb och smidig installation utan krångel
- 2 års garanti trygghet för produktens hållbarhet och kvalitet
Användning och kompatibilitet
Kylpastan är specifikt framtagen för användning på processorer i stationära datorer. Den fungerar som ett mellanlager mellan processorns ovansida och kylarens basplatta. Produkten levereras i en praktisk polybag-förpackning för enkel förvaring. Den är kompatibel med de flesta standardkylare för CPU. Vid installation bör gamla rester av kylpasta avlägsnas helt innan ny appliceras. Detta är ett nödvändigt tillbehör vid varje byte av processor eller kylare.
