Effektiv värmeavledning för processorn
Endorfy Pactum 1 är en kylpasta utformad för att optimera värmeöverföringen mellan processorn och kylaren. Denna produkt är ett nödvändigt tillbehör för dig som bygger en ny dator eller underhåller en befintlig för att förhindra överhettning. Genom att fylla ut mikroskopiska ojämnheter på ytorna sänks arbetstemperaturen effektivt. Detta bidrar till en stabilare drift under hög belastning. Den är anpassad för att vara enkel att applicera för både nybörjare och erfarna användare. Resultatet blir en förbättrad termisk prestanda i systemet.
Termisk konduktivitet på 4 W/m·K
- 4 W/m·K konduktivitet effektiv överföring av värme från processorn till kylaren
- 25 g mängd räcker till flera installationer eller systembyten
- Grå färg tydlig applicering på ytan för jämn täckning
- Specifik vikt på 2,5 g/cm³ konsistens som underlättar en precis applicering
- Enkel användning snabb installation utan komplicerade moment
- 2 års garanti trygghet för produktens kvalitet och hållbarhet
Användning och kompatibilitet
Kylpastan är avsedd för användning på processorer i stationära datorer. Den fungerar som ett bindemedel mellan processorns ovansida och kylarens basplatta. Produkten levereras i en praktisk polybag-förpackning som skyddar innehållet. Den är kompatibel med de flesta typer av luftkylare och vattenkylningar. Vid applicering bör gamla rester av kylpasta avlägsnas helt från ytorna. Detta säkerställer att den termiska konduktiviteten maximeras. Förpackningen innehåller en tub med totalvikt 25 g.
