Effektiv värmeavledning för komponenter med glapp
Thermal Grizzly Minus Pad Basic är utformad för att överbrygga fysiska gap mellan värmealstrande komponenter och kylare. Denna termiska pad är idealisk för användare som bygger egna datorer eller underhåller hårdvara där traditionell kylpasta inte räcker till. Genom att fylla ut tomrummet säkerställs en stabil värmeöverföring som förhindrar överhettning. Den är särskilt användbar för minnen, spänningsregulatorer och andra mindre komponenter på moderkortet. Produkten löser problemet med ojämnheter i hårdvarans konstruktion. Detta bidrar till en stabilare drift och längre livslängd för dina komponenter.
Termisk pad med måtten 120 x 20 x 0,5 mm
- Effektiv värmeöverföring via termisk pad-teknik för komponenter med glapp
- Tjocklek på 0,5 mm möjliggör precision i trånga utrymmen
- Bredd på 20 mm passar standardmått för många komponenter
- Längd på 120 mm ger tillräcklig mängd material för flera applikationer
- Enkel applicering kräver ingen ytterligare verktyg för installation
Användning och kompatibilitet
Denna termiska pad kan användas i ett brett utbud av IT-hårdvara, inklusive grafikkort och moderkort. Den är kompatibel med de flesta standardkylare där ett fysiskt avstånd behöver överbryggas. Materialet är anpassat för att tåla höga temperaturer utan att förlora sin form. Du kan enkelt klippa till padden efter behov för att passa specifika komponenter. Den ingår som en enskild enhet med modellnummer TG-MP-B-120-20-05-4. Produkten är ett komplement till ett kylsystem för att optimera den totala termiska prestandan.
