Effektiv värmeavledning för komponenter
Thermal Grizzly Minus Pad 8 är utformad för användare som behöver en pålitlig lösning för att leda bort värme från hårdvarukomponenter. Den löser problemet med ojämnheter mellan kylaren och komponenten genom att fylla ut tomrummet effektivt. Detta är särskilt viktigt för komponenter som saknar direktkontakt med en kylfläns. Genom att använda en termisk pad sänks arbetstemperaturen och risken för överhettning minskar. Den passar väl för både entusiaster och tekniker som bygger eller underhåller högpresterande system. Materialet säkerställer en stabil värmeöverföring över tid.
Termisk konduktivitet på 8 W/m·K
- Hög värmeledningsförmåga på 8 W/m·K effektivt bortförande av värme från komponenter till kylaren
- Driftstemperatur från -100 till 250 °C stabilitet under extrema temperaturförhållanden
- Tjocklek på 1,5 mm fyller ut gapet mellan ytor för optimal kontakt
- Mått på 120 x 20 mm tillräcklig yta för att täcka större komponenter
- Sammansättning av metalloxid och silikon hållbart material för långsiktig användning
- RoHS-certifiering uppfyller standarder för farliga ämnen i elektronik
Installation och kompatibilitet
Denna termiska pad används främst på komponenter som minnen, spänningsregulatorer eller andra chip som kräver passiv kylning. Den är kompatibel med de flesta kylflänsar av metall och kan klippas till önskad storlek tack vare sina mått. Produkten är idealisk för installation i stationära datorer och annan IT-utrustning där precision i kylningen är avgörande. Den kräver ingen ytterligare applicering av kylpasta då den fungerar som ett självständigt gränssnitt. I förpackningen ingår en termisk pad med specifikationerna 120 x 20 x 1,5 mm.
