Thermal Grizzly Minus Pad 8
värmeledande platta

Tillverkare: Thermal Grizzly
Produktnummer: TG-MP8-100-100-05-1R
EAN: 0753677507296
Artikelnummer: F3168819
Thermal Grizzly Minus Pad 8
Tillverkare: Thermal Grizzly
Produktnummer: TG-MP8-100-100-05-1R
EAN: 0753677507296
Artikelnummer: F3168819

Finns i lager hos leverantör - leveranstid: 13-14 arbetsdagar


509,- SEK
(407,20 exkl. moms)
509,- SEK
(407,20 exkl. moms)
Tillverkare: Thermal Grizzly
Produktnummer: TG-MP8-100-100-05-1R
EAN: 0753677507296
Artikelnummer: F3168819

Finns i lager hos leverantör - leveranstid: 13-14 arbetsdagar



Effektiv värmeavledning för känsliga komponenter

Thermal Grizzly Minus Pad 8 är utformad för användare som behöver en pålitlig termisk brygga mellan hårdvara och kylare. Den löser problemet med ojämna ytor där traditionell kylpasta inte räcker till för att fylla gapet. Produkten är idealisk för installation i system där precision och hög värmeledningsförmåga är avgörande. Genom att använda denna termiska pad minskar du risken för överhettning i dina komponenter. Den passar väl för både entusiaster och tekniker som bygger högpresterande system. Materialet säkerställer en stabil temperaturreglering under belastning.

Termisk konduktivitet på 8 W/m·K

  • 8 W/m·K värmeledningsförmåga effektiv transport av värme från komponent till kylare
  • Tålighet från -100 till 250 °C stabil prestanda i extrema temperaturmiljöer
  • Tjocklek på 0,5 mm passar i trånga utrymmen med små marginaler
  • Mått på 100 x 100 mm ger tillräcklig yta för att klippa till anpassade bitar
  • Sammansättning av metalloxid och silikon kombinerar hållbarhet med hög effektivitet
  • RoHS-certifiering säkerställer att produkten uppfyller gällande miljöstandarder

Användning och kompatibilitet

Denna termiska pad kan användas på ett brett utbud av komponenter såsom minnen, spänningsregulatorer och andra halvledare. Tack vare måtten 100 x 100 mm kan materialet enkelt anpassas efter specifika behov i moderkort eller grafikkort. Den är kompatibel med de flesta kylare som kräver en fast termisk gränssnittsmaterial. Installationen sker genom att klippa till önskad storlek och placera paden mellan ytorna. Produkten levereras som en enskild enhet med en höjd på 0,5 mm. Den är ett effektivt alternativ för att optimera kylningen i både bärbara och stationära datorer.

Egenskaper

värmeledningsförmåga 8 W/m-K
Konstitutiv ingrediens Metalloxid, Silikon
Temperatur vid drift -100 - 250 ° C

Tekniska detaljer

Certifikat för överensstämmelse RoHS

Vikt & dimension

Bredd 100 mm
Djup 100 mm
Höjd 0,5 mm