Effektiv värmeavledning för komponenter med glapp
Thermal Grizzly Minus Pad 8 är utformad för att fylla utrymmet mellan värmealstrande komponenter och kylare där traditionell kylpasta inte räcker till. Denna termiska pad är idealisk för användare som bygger egna datorer eller underhåller hårdvara där precision i avståndet är avgörande. Genom att skapa en stabil brygga för värmen sänks arbetstemperaturen på kritiska delar. Det minskar risken för överhettning och termisk strypning under hög belastning. Produkten är ett pålitligt val för både entusiaster och tekniker. Den säkerställer att värmen transporteras bort effektivt från ytan.
Värmeledningsförmåga på 8 W/m·K
- 8 W/m·K värmeledningsförmåga effektiv transport av värme från komponent till kylare
- Tålighet från -100 till 250 °C stabil prestanda i extrema temperaturmiljöer
- Material av metalloxid och silikon hållbar konstruktion för långvarig användning
- Tjocklek på 2 mm fyller ut gapet mellan hårdvara och kylfläns
- Mått på 120 x 20 mm tillräcklig yta för att täcka större komponenter
- RoHS-certifiering uppfyller standarder för begränsning av farliga ämnen
Användning och kompatibilitet
Denna termiska pad används främst på komponenter som minnen, spänningsregulatorer eller andra chip som kräver en fastställd distans till kylaren. Den är kompatibel med de flesta typer av kylflänsar och moderkort där en 2 mm tjock pad krävs. Materialet är anpassat för att tåla stora temperaturvariationer utan att förlora sin form. Installationen sker genom att klippa till padden efter behov och placera den direkt på komponenten. Den kräver ingen ytterligare applicering av kylpasta. Produkten levereras som en enskild pad med måtten 120 x 20 x 2 mm.
