Effektiv värmeavledning för processor och grafikkort
Xilence ZUB-XPTP.X5 är utformad för användare som behöver optimera kylningen i sin dator. Genom att fylla ut mikroskopiska ojämnheter mellan komponent och kylare sänks arbetstemperaturen effektivt. Detta förhindrar termisk strypning och bibehåller stabil prestanda under hög belastning. Produkten lämpar sig väl för både underhåll av befintliga system och vid nybyggen. Den är anpassad för att hantera stora temperaturvariationer utan att förlora sina egenskaper. Detta säkerställer en långsiktig och pålitlig kylning för hårdvaran.
Termisk konduktivitet på 5,15 W/mK
- 5,15 W/mK värmeledningsförmåga effektiv överföring av värme från komponent till kylare
- Temperaturområde från -30 till 280 °C stabil funktion under extrema temperaturförhållanden
- Låg termisk resistans på 0,201 °C/W minimerar värmemotståndet för lägre temperaturer
- Viskositet på 73 CPS underlättar applicering för ett jämnt skikt
- CE- och RoHS-certifiering uppfyller gällande säkerhets- och miljökrav
- Vikt på 3 g tillräcklig mängd för flera appliceringar
Installation och kompatibilitet
Kylpastan är kompatibel med de flesta typer av kylare och processorer på marknaden. Den kan användas på både CPU och GPU för att förbättra värmeöverföringen. Appliceringen sker genom att en liten mängd placeras centralt på komponenten innan kylaren monteras. Produkten levereras i ett kompakt förpackningsformat för enkel förvaring. Den svarta, röda och vita färgsättningen på förpackningen identifierar produkten. En tub ingår i varje förpackning.
