Effektiv värmeavledning för processor och grafikkort
Iceberg Thermal FUZEIce är en termisk pasta utformad för att optimera värmeöverföringen mellan komponenter och kylare. Denna produkt är idealisk för användare som bygger egna datorer eller underhåller befintlig hårdvara för att sänka arbetstemperaturerna. Genom att fylla ut mikroskopiska ojämnheter på ytorna förhindras luftfickor som annars kan leda till överhettning. Detta resulterar i en stabilare drift under hög belastning. Den är lämplig för både entusiaster och professionella som kräver pålitlig kylning. Produkten löser problemet med termiskt motstånd i högpresterande system.
Termisk konduktivitet på 11,25 W/mK
- Hög värmeledningsförmåga på 11,25 W/mK effektiviserar transporten av värme från chippet till kylaren
- Driftstemperatur från -50 till 200 °C säkerställer stabilitet i extrema temperaturmiljöer
- Viskositet på 56 000 poise ger en konsistens som underlättar applicering på ytan
- Densitet på 2,6 g/cm³ bidrar till ett jämnt och tätt skikt mellan komponenterna
- Förpackning om 3,5 g räcker till flera appliceringar i ett standardsystem
- Grön färg gör det enkelt att visuellt kontrollera att pastan är jämnt fördelad
Användning och kompatibilitet
Denna termiska pasta används primärt mellan en processor eller ett grafikkort och dess tillhörande kylare. Den är kompatibel med de flesta typer av kylkomponenter i stationära datorer och bärbara datorer. Vid applicering bör ytorna rengöras noggrant för att maximera effekten av den termiska konduktiviteten. Produkten levereras i en tub med en totalvikt på 3,5 g. Den fungerar effektivt i system som genererar betydande värme under drift. Inga ytterligare verktyg krävs förutom ett sätt att applicera pastan på ytan.
