Effektiv värmeavledning för processor och grafikkort
Iceberg Thermal FUZEIce Plus är utformad för användare som vill optimera kylningen i sina datorsystem. Genom att minimera det termiska motståndet mellan komponent och kylare sänks arbetstemperaturen effektivt. Detta är särskilt viktigt vid hög belastning för att förhindra prestandaförlust på grund av överhettning. Produkten passar både för entusiaster som bygger egna datorer och tekniker som underhåller befintlig hårdvara. Den gröna färgen underlättar kontroll av appliceringen på ytan. Med en hög värmeledningsförmåga säkerställs en stabil drift i krävande miljöer.
Termisk ledningsförmåga på 13 W/mK
- Hög värmeledningsförmåga på 13 W/mK effektivt överför värme från hårdvara till kylare
- Temperaturområde från -50 till 200 °C stabil funktion under extrema temperaturförhållanden
- Viskositet på 60 000 poise kontrollerad konsistens för precis applicering
- Densitet på 2,6 g/cm³ tät struktur som fyller ut mikroskopiska ojämnheter
- Förpackning om 3,5 g tillräcklig mängd för flera installationer
Installation och kompatibilitet
Kylpastan är kompatibel med de flesta typer av kylare och processorer på marknaden. Den används genom att appliceras i ett tunt lager mellan processorns ovansida och kylarens basplatta. Produkten är lämplig för både stationära datorer och bärbara datorer där termisk pasta behöver bytas ut. Den fungerar effektivt i system med både luftkylning och vattenkylning. Inga ytterligare verktyg krävs för appliceringen utöver ett verktyg för utsmetning. Förpackningen innehåller en tub med 3,5 g termisk pasta.
