Effektiv värmeavledning för processor och grafikkort
Genesis Silicon 900 är utformad för användare som vill sänka arbetstemperaturen på sina komponenter. Den löser problemet med luftspalter mellan kylaren och chippet genom att optimera värmeöverföringen. Detta är särskilt viktigt vid hög belastning i speldatorer eller arbetsstationer. Genom att minska temperaturen kan hårdvaran bibehålla sin prestanda över tid. Produkten passar både för nybyggen och vid underhåll av befintliga system. Den säkerställer att kylaren kan transportera bort värmen så effektivt som möjligt.
Termisk konduktivitet på 12,8 W/m·K
- Hög värmeledningsförmåga (12,8 W/m·K) sänker temperaturen på processorn effektivt
- Temperaturområde från -50 till 250 °C stabil drift under extrema temperaturförhållanden
- Densitet på 2,8 g/cm³ ger en tät och jämn applicering på ytan
- Medföljande skrapa underlättar en precis och jämn fördelning av pastan
- 2 g mängd räcker för flera appliceringar på standardkomponenter
Installation och kompatibilitet
Kylpastan är kompatibel med de flesta typer av kylare och processorer på marknaden. Den används mellan chippets yta och kylarens bas för att eliminera mikroskopiska luftbubblor. Produkten levereras i en förpackning om 1 styck och inkluderar en skrapa för enkel applicering. Den lämpar sig för både CPU och GPU i stationära datorer och bärbara datorer. Inga ytterligare verktyg krävs för att applicera pastan på hårdvaran. Kontrollera att ytorna är rena från gammal pasta innan ny appliceras.
