Effektiv värmeavledning för elektroniska komponenter
Gembird TG-P-01 är en termisk pad utformad för att överbrygga glapp mellan värmealstrande komponenter och kylare. Den är idealisk för användare som bygger egna datorer eller underhåller hårdvara där traditionell kylpasta inte räcker till. Genom att fylla ut tomrummet säkerställs en jämnare värmeöverföring vilket förhindrar överhettning. Detta är en praktisk lösning för att stabilisera temperaturen på mindre chip och minnesmoduler. Produkten hjälper till att förlänga hårdvarans livslängd genom effektiv termisk hantering. Den grå färgen gör det enkelt att visuellt bekräfta var paden är placerad.
Termisk konduktivitet på 2 W/m·K
- Effektiv värmeöverföring med en termisk konduktivitet på 2 W/m·K för sänkt arbetstemperatur
- Bred temperaturtolerans fungerar i miljöer från -40 till 250 °C
- Kompakt profil med en höjd på 1 mm för precis passform mellan komponenter
- Generös yta måtten 100 x 100 mm gör att materialet kan klippas till efter behov
- Hög densitet med en specifik vikt på 1,7 g/cm³ för stabil struktur
Installation och kompatibilitet
Denna termiska pad är kompatibel med ett brett utbud av IT-hårdvara och elektronik. Den kan användas på komponenter som behöver kylas men där avståndet till kylaren är för stort för kylpasta. Materialet är mjukt nog att anpassa sig efter ytorna men tillräckligt fast för att behålla sin form. För installation klipper du helt enkelt ut den storlek som krävs för din specifika komponent. Paketet innehåller en styck termisk pad. Denna produkt är lämplig för både professionella tekniker och entusiaster.
