Effektiv värmeavledning för processor och grafikkort
Gembird TG-G1.5-01 är utformad för att optimera värmeöverföringen mellan komponenter och kylare. Denna termiska pasta är ett nödvändigt tillbehör för dig som bygger en ny dator eller underhåller befintlig hårdvara. Genom att fylla ut mikroskopiska ojämnheter på ytorna sänks arbetstemperaturen på dina komponenter. Detta förhindrar överhettning och bibehåller stabil prestanda under hög belastning. Produkten är lämplig för både entusiaster och tekniker som kräver pålitlig kylning. Den grå färgen gör det enkelt att se hur pastan applicerats jämnt.
Värmeledningsförmåga på 4.5 W/m·K
- 4.5 W/m·K värmeledningsförmåga effektiv transport av värme från komponent till kylare
- Driftstemperatur från -50 till 240 °C fungerar stabilt under extrema temperaturvariationer
- Låg termisk resistans på 0.205 °C/W minimerar motståndet i värmeflödet
- Viskositet på 76 CPS underlättar en jämn och kontrollerad applicering
- RoHS-certifiering säkerställer att produkten uppfyller gällande miljökrav
Användning och kompatibilitet
Denna termiska pasta används primärt mellan en processor eller ett grafikkort och dess tillhörande kylare. Den är kompatibel med de flesta standardkylare för stationära datorer och bärbara datorer. För bästa resultat bör gamla rester av kylpasta avlägsnas helt innan ny appliceras. En liten mängd räcker för att täcka ytan på de flesta moderna chip. Förpackningen innehåller 1.5 g pasta vilket räcker till flera appliceringar. Produkten levereras i en kompakt förpackning för enkel förvaring.
