Effektiv kylning för kompakta rackservrar
SilverStone AR09-115XP är utformad för användare som bygger system i utrymmesbegränsade rackmiljöer. Den löser problemet med värmeutveckling i chassin med begränsad höjd där standardkylare inte får plats. Genom att kombinera ett kompakt format med ett kraftfullt luftflöde hålls processorn stabil under belastning. Detta är ett lämpligt val för serverdrift och nätverksutrustning i mindre rack. Konstruktionen säkerställer att komponenterna håller sig inom säkra temperaturintervall. Den är särskilt anpassad för system som kräver hög tillförlitlighet på liten yta.
Kompakt design för 2U rackkapacitet
- 2U rackkapacitet möjliggör installation i smala serverchassin
- Tre värmerör på 6 mm leder bort värme effektivt från processorn
- Fläkt med hastighet upp till 5000 RPM maximerar kylningen vid hög belastning
- Luftflöde upp till 27.9 cfm säkerställer konstant genomströmning av luft
- Låg ljudnivå på 18.02 dB vid låga varvtal för tystare drift
- Maximalt lufttryck på 4.83 mmH2O pressar luften genom täta kylflänsar
Installation och kompatibilitet
Kylaren är specifikt utvecklad för processorer med sockel LGA 1150 (Socket H3). Den inkluderar en 60 x 60 x 25 mm fläkt som är optimerad för det begränsade utrymmet i 2U-rack. Produkten är idealisk för industriella datorer och mindre servrar där utrymmet är kritiskt. Installationen sker direkt på moderkortet för att skapa en stabil termisk brygga. Kompatibiliteten är strikt begränsad till den angivna sockeltypen för att garantera korrekt passform. Detta är en renodlad hårdvarulösning för processor-kylning i professionella miljöer.
