HPE DL360 Gen10+High Perf Heat Sink Kit

Tillverkare: Hewlett-Packard
Produktnummer: P26479-B21
Artikelnummer: F21855979
HPE DL360 Gen10+High Perf Heat Sink Kit
Tillverkare: Hewlett-Packard
Produktnummer: P26479-B21
Artikelnummer: F21855979

Ej i lager, förväntad leverans vid beställning 04/11-2026


2.406,- SEK
(1.924,80 exkl. moms)
2.406,- SEK
(1.924,80 exkl. moms)
Tillverkare: Hewlett-Packard
Produktnummer: P26479-B21
Artikelnummer: F21855979

Ej i lager, förväntad leverans vid beställning 04/11-2026



Effektiv värmeväxling för högpresterande servrar

HPE DL360 Gen10+ High Perf Heat Sink Kit är utformat för att hantera den termiska belastningen i krävande servermiljöer. Denna kylare säkerställer att processorn håller sig inom optimala temperaturintervall även vid maximalt utnyttjande. Genom att förhindra överhettning undviker du prestandaförlust på grund av termisk strypning. Lösningen är särskilt anpassad för företag som kör tunga arbetslaster i sina DL360 Gen10+-servrar. Den bidrar till ökad stabilitet och längre livslängd för hårdvaran. Detta är ett kritiskt tillbehör för att bibehålla hög driftssäkerhet i datacenter.

Kylning anpassad för HPE DL360 Gen10+

  • Högpresterande kylning möjliggör stabil drift vid intensiva beräkningslaster
  • Specifik passform för DL360 Gen10+ garanterar korrekt montering och maximal kontaktyta
  • Optimerat luftflöde samverkar med serverns chassifläktar för effektiv värmebortförsel
  • HPE-certifierad hårdvara säkerställer full kompatibilitet med systemets firmware
  • Robust konstruktion tål kontinuerlig drift i professionella servermiljöer

Installation och kompatibilitet

Kylaren är specifikt framtagen för HPE ProLiant DL360 Gen10+ servrar. Den ersätter standardkylare när processorns TDP kräver mer effektiv värmeavledning. Komponenten monteras direkt på moderkortet ovanpå processorn. Kontrollera att din serverkonfiguration stöder High Performance-kylning innan installation. Kitet innehåller den nödvändiga hårdvaran för att uppgradera kylkapaciteten i systemet. Den är kompatibel med de processoralternativ som kräver utökad termisk hantering.