Effektiv värmeavledning för processor och grafikkort
Xilence Silver Tim är utformad för användare som behöver sänka arbetstemperaturen på sina komponenter. Denna kylpasta löser problemet med luftspalter mellan chippet och kylaren genom att skapa en tät termisk brygga. Den passar för både entusiaster som bygger nya system och för underhåll av befintlig hårdvara. Genom att optimera värmeöverföringen kan komponenterna bibehålla högre prestanda under belastning. Produkten är ett nödvändigt tillbehör vid byte av kylare eller vid uppgradering av hårdvara. Den säkerställer att värmen effektivt transporteras bort från kiselchippet.
Termisk konduktivitet på 5,15 W/m·K
- 5,15 W/m·K konduktivitet effektiv överföring av värme från komponent till kylare
- 0,201 °C/W termiskt motstånd minimerar temperaturdifferensen mellan ytorna
- Viskositet på 73 CPS underlättar applicering och spridning på ytan
- Tålighet upp till 280 °C säkerställer stabilitet även vid extrema temperaturer
- Kompakt förpackning enkel förvaring och precis dosering
Användning och kompatibilitet
Kylpastan används för att fylla ut mikroskopiska ojämnheter mellan en processor eller ett grafikkort och dess kylare. Den är kompatibel med de flesta standardkylare för stationära datorer och bärbara datorer. Produkten appliceras direkt på den blanka ytan av chippet innan kylaren monteras. Den är lämplig för både CPU och GPU där termisk optimering krävs. Innehållet räcker för flera appliceringar beroende på ytan som ska täckas. Kontrollera att ytan är ren från gammal pasta innan ny appliceras.
