Effektiv kylning för kompakta serversystem
INTER-TECH Q1 är utformad för användare som bygger system i utrymmesbegränsade chassin. Den löser problemet med värmeutveckling i smala konfigurationer där standardkylare inte får plats. Genom att använda koppar som material optimeras värmeavledningen från processorn. Detta är en idealisk lösning för stabila servrar eller mindre arbetsstationer. Kylaren säkerställer att hårdvaran håller sig inom säkra temperaturgränser under drift. Den kompakta höjden gör den kompatibel med specifika rack-standarder.
Kylkapacitet på 130 W för LGA 1851 och LGA 1700
- TDP på 130 W hanterar värmeutvecklingen från moderna processorer effektivt
- Material i koppar ger hög termisk ledningsförmåga för snabbare kylning
- Höjd på 27 mm möjliggör installation i utrymmeskritiska miljöer
- Stöd för LGA 1851 och LGA 1700 kompatibel med aktuella processorplattformar
- MTBF på 70 000 timmar säkerställer långsiktig driftsäkerhet i systemet
- Rack-kapacitet 1U anpassad för installation i smala serverrack
Installation och kompatibilitet
Kylaren är specifikt framtagen för processorer med sockel LGA 1851 och LGA 1700. Den passar utmärkt i system med 1U-standard tack vare sin låga profil på 27 mm. Konstruktionen i koppar bidrar till effektiv värmeöverföring i kompakta byggen. Produkten levereras med nödvändiga skruvar för en direkt installation på moderkortet. Dimensionerna är 90 x 90 mm, vilket gör att den tar minimalt med plats på ytan runt processorn. Denna kylare är ett praktiskt val för industriella datorer och rackmonterade servrar.
